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处理器基带整合与非整合有什么区别?

我了解的不算多,只能谈谈个人想法。举个栗子,为啥大家都说高通是“买基带送处理器”,还有为啥海思能发展自己的处理器,小米就不行?

所谓基带呢,就是用来处理无线通信的部分。现在的移动处理器,已经没有不带基带的了吧?因为再怎么差的移动处理器,都该有WIFI和BlueTooth的基带。而蜂窝通信,也就是我们的移动电话网络基带,有一些处理器是不带的,那么,这些处理器就没有蜂窝...

无基带的,可以用到平板上。 有基带的,在手机平台上,厂商可以减少整合其它基带的难度以及带来的成本,以及会造成集成度较差。一句话,省钱省事省体积。 小米3的英伟达t4版本的,就是没有内置基带的,王自如的评测视频中说道,小米的屏占比较低...

基带芯片也是可以外置的,不是非要集成到cpu里面,下图是iphone7plus的主板,橙色的就是高通的基带芯片,除了苹果,还有一家的手机cpu是不集成基带的,就是英伟达的tegra,所以当年很多移动3G手机都是采用了tegra+外置的基带芯片实现对TDS-CDMA...

谁说的?有集成了基带的高性能处理器(MSM8X74AC等),也有没集成基带的低端“垃圾”处理器,建议楼主直接对比处理器的型号和参数,不要看有木有集成基带。 有不懂之处请追问,有帮助请采纳,谢谢。

区别如下: 应用处理器的全名叫多媒体应用处理器(Multimedia Application Processor), 简称MAP。应用处理器是在低功耗CPU的基础上扩展音视频功能和专用接口的超大规模集成电路。MAP(应用处理器)是伴随着智能手机而产生的,普通手机只有通话和短...

不同的解决方案是不一样的,高通的解决方案是把基带芯片集成与CPU和RAM一起封装,而三星的解决方案是把基带芯片独立出来。基带芯片就是基带芯片,是独立工作的,即使是集成在一个模块上也是独立工作的。

集成了基带部分的,总体的成本比较将基带和AP分开要低很多,芯片的集成度比较高,目前市面上大部分是采用这样的集成的芯片,只有苹果是采用高通的基带+自己的应用处理器。当然如果这个芯片不做通信相关的业务的话,这个基带部分就浪费了。而且如...

基带芯片可以理解为是整个手机的主板,包括cpu等等。

这两者是两个芯片,所谓CPU,就是中央处理器,负责手机的各种软硬件资源管理的中枢大脑,而基带芯片是处理无线电信号的芯片,用于接受无线电信号并进行处理的芯片。 而高通有着将基带芯片整合到CPU内部去的能力,如果没有这种能力,那么手机必须...

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